日前，喬治亞理工學(xué)院的研究人員正在開(kāi)發(fā)三維芯片制冷技術(shù)，比當(dāng)前制冷系統(tǒng)的散熱能力提高10倍。 喬治亞理工學(xué)院的研究人員已經(jīng)獲得美國(guó)國(guó)防先期研究計(jì)劃局(DARPA)價(jià)值290萬(wàn)美元的合同，開(kāi)發(fā)三維芯片制冷技術(shù)。新技術(shù)需要有效管理芯片上的熱點(diǎn)，消除比器件其余部分更多的單位功耗。...
美國(guó)國(guó)防先期研究計(jì)劃局開(kāi)發(fā)芯片制冷技術(shù)
2013-04-11 07:05:00 閱讀()
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